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          5G芯片市場如火如荼,國內外的差距到底有多大?

          2018-10-09 08:44:39來源:OFweek電子工程網 閱讀量:27295

          導讀:正是因為對5G芯片市場前景的看好,國內外芯片巨頭力爭早日實現5G芯片的商用。一時間,形成了中外“齊頭并進”的市場格局。
            【中國智能制造網 市場分析】如今,我們生活在一個高速發展的全球信息化時代,整個經濟就像地球一樣緊密地融合在一起,任何一項新技術的進步都將帶來整個產業的全方位變革,5G技術將是未來幾年引領時代變革和進步的核心驅動力之一。


          5G芯片市場如火如荼,國內外的差距到底有多大?

           
            大家之所以如此看好5G技術的前景,一方面由于它是未來信息基礎設施的核心,高速率、高帶寬滿足人們對通訊日益增長的新要求;另一方面是因為5G技術為實現真正的“萬物互聯”提供了可能性,而5G芯片是其中最關鍵的技術。
           
            正是因為對5G芯片市場前景的看好,國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發,力爭早日實現5G芯片的商用。這一次巨大的機遇,中國企業也不想錯過,以海思、聯發科、展銳、大唐聯芯等企業紛紛加入5G芯片爭奪戰。一時間,形成了中外“齊頭并進”的市場格局。
           
            國外5G芯片技術代表企業:高通、英特爾、三星等
           
            作為4G通訊芯片的領頭羊,高通對5G的重視和投入讓對手顫抖!很多的5G專利掌握在這個巨頭的手中。早在十多年前,高通就開始研究5G技術,在5G芯片的商用上,高通也快人一步,據業內可靠消息,高通的5G芯片將于本月發布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機將是三星,屆時,三星手機Galaxy S10也將成為全球首款5G手機。
           
            近年來,高通的5G芯片技術是好消息不斷,去年10月,基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現首個正式發布的5G數據連接。
           
            一直對通訊芯片市場不甘心的英特爾,自然對5G芯片不會輕易放過,這一次,英特爾沒有落后老對手高通。也是在去年,英特爾推出XMM8060調制解調器,這是一款5G調制解調器。之前坊間傳聞,蘋果若明年推出5G iPhone,很可能采用英特爾的這款基帶芯片。
           
            盡管三星手機和高通芯片合作頻頻,但是三星仍投入了很多精力自主研發5G芯片技術。近日,三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100,這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露,三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術的手機。
           
            中國5G芯片技術代表企業:海思、聯發科、展銳等
           
            同樣在5G芯片技術上投入巨大的華為海思,近年來也在積極地推動其發展。今年2月,海思發布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01,這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片,支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示,將在明年推出支持5G的麒麟芯片,于明年中旬推出支持5G的智能手機。
           
            作為老牌的手機芯片企業,聯發科對5G芯片技術的研發也不敢落下。近日,聯發科展示了其5G原型機,其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70,據悉,它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。
           
            相對于高通、華為等芯片巨頭,紫光展銳的5G芯片布署相對較晚,但發展很快。近日,它們成功進行了5G新空口互操作研發測試,這是5G技術研發測試中最重要一環。據紫光展銳透露,它們將在2019年推出5G芯片,2020年進一步推出5G單芯片。
           
            在5G芯片技術領域,國內外的差距在哪?
           
            隨著5G商用化進程的推進,通訊芯片的國產化陣營越來越多,這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認清的是,以目前的現狀而言,在5G芯片技術上,國內外的差距仍有很多,主要是如下三個方面。
           
            1、5G芯片相關的專利
           
            一直以來,高通就靠著“專利稅”獲利頗豐,在5G芯片領域,高通又拿下了主要的專利權,未來仍是最主要的受益者,據悉,銷售一部5G手機,都需要向高通繳納3.25%的專利授權費。近年來,華為在5G專利上投入了巨大的人力物力,也取得了非常可喜的成績,但集中在5G整體方案和標準專利領域,在終端和芯片等專利方面仍落后于高通。
           
            2、高端5G芯片領域
           
            中國企業的整體實力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領域,這也是很多國內芯片企業的“心病”。以高通的5G芯片為例,基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接,體現了高通在5G領域的實力。
           
            華為在5G的優勢是其技術的全面性,覆蓋芯片、終端、網絡綜合等,但在高頻和微波等芯片方面,仍與高通有一點點差距,而聯發科、展銳等5G芯片仍以供給中低端的手機市場為主。
           
            3、芯片生態難與國外企業抗衡
           
            在芯片生態上,國內5G芯片企業,除了華為有自己的優勢之外,其它企業很難形成對國外企業的威脅。由于5G芯片的關鍵裝備及材料配套由國外企業掌控,導致依賴進口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產業鏈上下游協同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足,高通的市場份額占主流。對于手機廠商而言,合作的首款5G芯片,高通仍是首選。
           
            5G芯片是物聯網時代的標配
           
            不同于4G芯片, 5G芯片不僅僅用于手機,它將是物聯網時代的標配技術,在無人駕駛、工業互聯網、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領域都將大有用途。據相關數據預測,2035年5G將帶來十萬億美元的經濟效益。
           
            值得一提的是,很多5G手機將于2019年6月正式推向市場,屆時,將是5G技術商用化的一個節點,同時也是檢驗這些國產5G芯片企業實力的關鍵時期,到底結果如何,我們拭目以待。
           
            (原標題:5G芯片市場如火如荼,國內外的差距到底有多大?)

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